صور المنتج

حولTECحلقة

وجدت:تعمل TECircuit منذ2004.

الموقع:مزود خدمة تصنيع الإلكترونيات (EMS) يقع في شنتشن الصين.

البند:PCB EMS قابلة للتخصيص،العروضمجموعة كاملة منمحطة واحدةخدمات المحلات التجارية

الخدمة: لوحات الدوائر المطبوعة (بي سي بيو تجميع لوحات الدوائر المطبوعةالـ PCBAلوحات الدوائر المطبوعة المرنةFPC), مكونات مصادر,بناء الصناديق، الاختبار.

ضمان الجودة: UL،ISO 9001، ISO 14001، ISO13485، ITAF 16949 ومتوافقة مع ROHS و REACH.

صور المصنع:
المصنع الخاص بالشركة: 50000 متر مربع: الموظفون: 930+: القدرة الإنتاجية الشهرية: 100000 متر مربع

تطبيقات المنتج

خصائص المنتج

1. التوصيل الحراري الممتاز:

   • توفر الركائز النحاسية تبديد الحرارة المتفوق مقارنةً بمواد FR4 التقليدية ، مما يجعلها مثالية للتطبيقات عالية الطاقة.

2. سلكية كهربائية عالية:

   • يقدم مقاومة منخفضة وموصلية عالية، وهو أمر ضروري للحد من خسائر الطاقة في دوائر الطاقة.

3. المدى الطويل:

   • الرواسب النحاسية أكثر قوة ويمكن أن تتحمل درجات حرارة أعلى والتوترات الميكانيكية مقارنة مع PCBs القياسية.

4. خفيفة الوزن:

   • على الرغم من قوتها، يمكن أن تكون الأساسات النحاسية خفيفة الوزن، وهو أمر مفيد للأجهزة الإلكترونية المحمولة والمدمجة.

5. استقرار الأبعاد الجيد:

   • يحافظ على سلامة الهيكل في ظل ظروف حرارية مختلفة ، مما يقلل من خطر التشوه أو التشطيب.

6. التوافق مع العمليات المختلفة:

   • متوافق مع عمليات تصنيع PCB القياسية ، بما في ذلك تكنولوجيا التثبيت السطحي (SMT) وتجميع الثقب.

7. مرونة التصميم:

   • يسمح بتصميمات وتخطيطات معقدة بسبب قابلية النحاس للتلاعب ، مما يتيح دوائر معقدة في المساحات المدمجة.

8. اعتبارات التكلفة:

   • على الرغم من أنها عادة ما تكون أكثر تكلفة من PCBs FR4 القياسية ، إلا أن الفوائد طويلة الأجل للأداء والمتانة غالباً ما تبرر الاستثمار.

9. مقاومة البيئة:

   • يمكن معالجة الركائز النحاسية لتحسين مقاومة التآكل والعوامل البيئية ، مما يطيل عمر PCB.

10. حلول إدارة الحرارة:

    • غالبًا ما يتم تصميمها جنبًا إلى جنب مع ميزات إضافية لإدارة الحرارة ، مثل القنوات والغرف الحرارية ، لتحسين إبعاد الحرارة في التطبيقات عالية الأداء.

الأسئلة الشائعة

- نعموصف المنتج- نعم