صور المنتج

حولTECحلقة

وجدت:تعمل TECircuit منذ2004.

الموقع:مزود خدمة تصنيع الإلكترونيات (EMS) يقع في شنتشن الصين.

البند:PCB EMS قابلة للتخصيص،العروضمجموعة كاملة منمحطة واحدةخدمات المحلات التجارية

الخدمة: لوحات الدوائر المطبوعة (بي سي بيو تجميع لوحات الدوائر المطبوعةالـ PCBAلوحات الدوائر المطبوعة المرنةFPC), مكونات مصادر,بناء الصناديق، الاختبار.

ضمان الجودة: UL،ISO 9001، ISO 14001، ISO13485، ITAF 16949 ومتوافقة مع ROHS و REACH.

صور المصنع:
المصنع الخاص بالشركة: 50000 متر مربع: الموظفون: 930+: القدرة الإنتاجية الشهرية: 100000 متر مربع

تطبيقات المنتج

خصائص المنتج

1. كفاءة عالية:

   • مصممة لتوفير تحويل طاقة فعال مع الحد الأدنى من فقدان الطاقة، وتحسين أداء النظام العام.

2. دمج وحدة التحكم الدقيقة:

   • يحتوي على ميكروكونترولرات للتحكم الدقيق في تشغيل العاكس، بما في ذلك ميزات المراقبة والحماية.

3. إدارة الحرارة:

   • يحتوي على أجهزة غسيل الحرارة، أو أدوات التبريد الحراري، أو أنظمة تبريد نشطة لإدارة تبديد الحرارة والحفاظ على درجات حرارة تشغيل مثالية.

4. خصائص الحماية القوية:

   • تتضمن آليات حماية من الفولتشية الزائدة والتيار الزائد والحرارية لحماية من الأخطاء الكهربائية وضمان الموثوقية.

5. تصميم وحدات:

   • غالبًا ما يتم تصميمها بطريقة وحداتية ، مما يسمح بتحديثات سهلة وإصلاحات وتوسيع النطاق لتلبية متطلبات الطاقة المختلفة.

6. نطاق طاقة الدخول الواسع:

   • قادرة على التعامل مع مجموعة واسعة من الجهد المدخل، مما يجعلها مناسبة لمختلف التطبيقات وأنواع المصادر.

7. واجهة سهلة الاستخدام:

   • يمكن أن تتضمن شاشات أو مؤشرات لمراقبة سهلة لحالة التشغيل ومقاييس الأداء ورسائل الخطأ.

8. الامتثال للمعايير:

   • مبنية لتلبية معايير الصناعة (مثل UL و CE) للسلامة والتوافق الكهرومغناطيسي (EMC) والكفاءة.

9. قابلية تحديث البرمجيات الثابتة:

   • يدعم تحديثات البرمجيات الثابتة لتعزيز الوظائف وتحسين الكفاءة ومعالجة نقاط الضعف المحتملة.

10. التصميم المدمج والخفيف:

    • تم تصميمها عادة لتكون فعالة في المساحة وخفيفة الوزن ، مما يسهل التثبيت في بيئات مختلفة ، بما في ذلك البيئات السكنية والتجارية.

الأسئلة الشائعة

- نعموصف المنتج- نعم

خدمة OEM لتجميع الأقراص

شراء المكونات الإلكترونية

تصنيع الأقراص الصلبة

خدمة تجميع الكابلات، وتجميع السلك، ورق المعدن، وتجميع الخزانات الكهربائية

خدمة تجميع أقراص PCB: SMT ، BGA ، DIP

اختبار PCBA: AOI، اختبار الدائرة (ICT) ، اختبار وظيفي (FCT)

خدمة طلاء الطلاء

النماذج الأولية والإنتاج الضخم

- نعم- نعم

خدمة PCBA ODM

تخطيط لـ PCB ، تصميم PCBA وفقًا لفكرتك

PCBA نسخة / استنساخ

تصميم الدوائر الرقمية / تصميم الدوائر التناظرية / تصميم lRF / تصميم البرمجيات المدمجة

البرمجيات الثابتة والرموز الصغيرة البرمجة تطبيقات ويندوز (GUI) البرمجة/شاحنات أجهزة ويندوز (WDM) البرمجة

تصميم واجهة المستخدم المدمجة / تصميم أجهزة النظام

- نعم