عند تصميم PCB متعدد الطبقات ، يعد Stackup خطوة حاسمة ، وتؤثر جودته بشكل مباشر على أداء المنتج. أدناه ، سنراجع بعض المبادئ الأساسية لـ Multilayer Board Stackup.
أولاً ، يجب تكديس طبقات الإشارة بجوار الطبقات الأرضية. طبقة أرضية مجاورة تقلل بشكل فعال الإشعاع الكهرومغناطيسي بين الإشارات. توفر الطبقات الأرضية حلقات التيار ودرع الإشعاع الكهرومغناطيسي من طبقات الإشارة. لا سيما في التصاميم عالية التردد ، وعالي السرعة ، فإن وجود طبقات أرضية مجاورة يمكن أن يمنع كروس الإشارة. لذلك ، عند تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب وضع إشارات مهمة في طبقات الإشارة القريبة من الطبقة الأرضية.
ثانياً ، يجب الحفاظ على تناظر الطبقة أثناء Stackup. ما إذا كان المكدس متماثل يؤثر على انحناء PCB النهائي. يمكن أن يتسبب التراص غير المتماثل في تزييف في اللوحة النهائية ، مما يؤثر على وضع اللوحة وربما يؤدي إلى ضعف مفاصل اللحام ومفاصل اللحام البارد.
ثالثًا ، يجب أن تكون الطبقات المجاورة للمكونات طائرات أرضية. يوفر هذا التدريع للمكونات ويمنع تقسيم الإشارات بين الطبقات العليا والسفلية (يشير التقسيم المتقاطع إلى الموقف حيث تمر الطبقات المرجعية المجاورة للإشارة عبر طائرات متعددة).
رابعًا ، يجب أن تكون طائرات الطاقة قريبة من الطائرة الأرضية قدر الإمكان لتشكيل مكثف للطائرة ، مما يقلل من مقاومة طائرة الطاقة.
خامسا ، تجنب طبقات الأسلاك المتوازية المجاورة. يمكن أن يكون الحديث المتبادل بين طبقات الأسلاك المتوازية المجاورة كبيرة ، مما يؤثر على جودة الإشارة وأداء اللوحة. في حالة وجود طبقات الأسلاك المجاورة ، قم بتشغيل طبقة أفقية واحدة وطبقة رأسية واحدة ، أو تزيد من سمك بين الطبقتين. يمكن أن تعالج زيادة التباعد أيضًا بشكل فعال الحديث المتبادل ، كما هو الحال في التصميم المزعوم "المزيف من ثماني طبقات".
عند تصميم PCB متعدد الطبقات ، يعد Stackup خطوة حاسمة ، وتؤثر جودته بشكل مباشر على أداء المنتج. أدناه ، سنراجع بعض المبادئ الأساسية لـ Multilayer Board Stackup.
أولاً ، يجب تكديس طبقات الإشارة بجوار الطبقات الأرضية. طبقة أرضية مجاورة تقلل بشكل فعال الإشعاع الكهرومغناطيسي بين الإشارات. توفر الطبقات الأرضية حلقات التيار ودرع الإشعاع الكهرومغناطيسي من طبقات الإشارة. لا سيما في التصاميم عالية التردد ، وعالي السرعة ، فإن وجود طبقات أرضية مجاورة يمكن أن يمنع كروس الإشارة. لذلك ، عند تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب وضع إشارات مهمة في طبقات الإشارة القريبة من الطبقة الأرضية.
ثانياً ، يجب الحفاظ على تناظر الطبقة أثناء Stackup. ما إذا كان المكدس متماثل يؤثر على انحناء PCB النهائي. يمكن أن يتسبب التراص غير المتماثل في تزييف في اللوحة النهائية ، مما يؤثر على وضع اللوحة وربما يؤدي إلى ضعف مفاصل اللحام ومفاصل اللحام البارد.
ثالثًا ، يجب أن تكون الطبقات المجاورة للمكونات طائرات أرضية. يوفر هذا التدريع للمكونات ويمنع تقسيم الإشارات بين الطبقات العليا والسفلية (يشير التقسيم المتقاطع إلى الموقف حيث تمر الطبقات المرجعية المجاورة للإشارة عبر طائرات متعددة).
رابعًا ، يجب أن تكون طائرات الطاقة قريبة من الطائرة الأرضية قدر الإمكان لتشكيل مكثف للطائرة ، مما يقلل من مقاومة طائرة الطاقة.
خامسا ، تجنب طبقات الأسلاك المتوازية المجاورة. يمكن أن يكون الحديث المتبادل بين طبقات الأسلاك المتوازية المجاورة كبيرة ، مما يؤثر على جودة الإشارة وأداء اللوحة. في حالة وجود طبقات الأسلاك المجاورة ، قم بتشغيل طبقة أفقية واحدة وطبقة رأسية واحدة ، أو تزيد من سمك بين الطبقتين. يمكن أن تعالج زيادة التباعد أيضًا بشكل فعال الحديث المتبادل ، كما هو الحال في التصميم المزعوم "المزيف من ثماني طبقات".
